foxkim75 님의 블로그

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1. 2026 수능 성적 발표 분석: 주요 특징 및 난이도 평가 성적표를 받은 직후, 가장 먼저 해야 할 일은 전체적인 성적 분포와 난이도를 파악하는 것입니다. 이는 자신의 위치를 객관적으로 확인하는 기초 자료가 됩니다.A. 2026 수능 핵심 특징 요약통합 수능 4년차: 문과/이과 통합형 수능 체제가 유지되었으며, 선택 과목 간 유불리 문제는 여전히 중요한 변수입니다.표준점수 최고점: 수학 영역에서 선택 과목 '미적분' 응시자의 표준점수 최고점이 전년 대비 소폭 상승하여 147점을 기록, 여전히 수학의 변별력이 높게 나타났습니다.국어 변별력: 국어 영역은 '화법과 작문'과 '언어와 매체'의 표준점수 차이가 크게 벌어지지 않아, 국어 영역 내에서의 선택 과목 유불리는 완화된 것으로 평가됩니다.영어 절대평..

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1. 2025-2026 시즌 전국 주요 스키장 예상 개장 일정스키장 개장일은 기온 및 제설 상황에 따라 유동적입니다. 일반적으로 11월 중순부터 12월 초에 걸쳐 순차적으로 개장합니다.A. 강원 지역 (가장 빠른 개장 예상)강원 지역 스키장들은 지리적 이점과 우수한 제설 시스템으로 가장 먼저 문을 엽니다.스키장 명예상 개장일 (2025)특징 및 핵심 포인트용평리조트11월 20일경 (목표)대한민국 스키의 성지. FIS 공인 슬로프 보유. 가장 빠른 개장 목표.휘닉스 평창11월 25일경프리스타일 스키/보드 성지. 익스트림 파크 시설이 우수함.하이원리조트11월 28일경최고 높이의 마운틴 정상. 긴 슬로프와 최고의 설질을 자랑함.비발디파크11월 말 ~ 12월 초수도권 접근성 우수. 국내 최대 규모의 스키 스쿨 ..

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1. 트레이니엄3 (Trainium3) 개요 및 기술 혁신 트레이니엄3는 대규모 언어 모델(LLM) 및 복잡한 생성형 AI 모델의 학습을 위해 설계된 3세대 전용 칩입니다.A. 트레이니엄3 핵심 기술 사양구분트레이니엄3 스펙경쟁 칩 대비 혁신 요소개발사Amazon Web Services (AWS)클라우드 환경에 최적화된 설계로 비용 효율성 극대화.칩셋 목적AI 학습(Training) 전용LLM 및 대규모 모델의 빠르고 저렴한 학습을 지원.제조 공정TSMC 4nm엔비디아 H100(4N)과 동일한 수준의 첨단 미세 공정 채택.최대 성능단일 칩 기준 최대 4 Petaflops (FP8 기준)전작 대비 약 3배 향상된 학습 성능 달성.메모리 구성고속 온-칩 SRAM 및 HBM3E 결합대규모 캐시와 초고대역폭 메..

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1. 2025년 11월 쿠팡 유출 사태의 정확한 사실 관계 피해 규모와 유출된 항목을 정확히 이해하는 것이 2차 피해 예방의 핵심입니다.A. 공식 확인된 사건 개요 (2025년 12월 기준)구분공식 확인된 내용비고사고 인지 시점2025년 11월 18일해킹은 6월 24일부터 11월 8일까지 5개월간 진행된 것으로 추정됨.최종 피해 규모약 3,370만 개 고객 계정 정보사실상 쿠팡 활성 고객 대부분의 정보가 유출된 것으로 간주됩니다.유출 원인내부 퇴사 직원의 접근 권한(JWT 서명키) 악용고도화된 해킹이 아닌, 기초적인 보안 관리 부실로 지적되고 있습니다.개보위 조치쿠팡에 '유출' 통지로 수정 및 공동현관 비밀번호 등 누락 항목 포함 재통지 명령 (2025.12.03) B. 유출된 개인정보의 항목 및 위험도..

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1. SOCAMM이란 무엇인가? 기술적 정의 및 엣지 AI의 필수 조건 SOCAMM은 기존 SoC(System-on-Chip)의 한계를 뛰어넘어, 고성능 메모리와 프로세싱 기능을 더욱 밀접하게 통합하는 차세대 반도체 모듈 기술입니다.A. SOCAMM의 혁신적 구조와 목적구분상세 내용기존 SoC/패키징과의 차이점정의System-on-Chip Advanced Memory Module의 약자. 프로세서, 로직 칩, 고성능 메모리를 단일 기판 위에 수직/수평 통합합니다.칩 간의 데이터 전송 경로를 수백 µm 이내로 단축하여 지연과 전력 소모를 최소화합니다.핵심 통합 요소AP/CPU/NPU, HBM 또는 LPDDRX, 컨트롤러, 인터포저(Interposer)이종 칩 통합(Heterogeneous Integrati..

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1. 주거 공간 방한 대비: 집의 열 손실 차단 (단열/난방 효율) 가정에서 발생하는 열 손실의 70% 이상은 창문, 벽, 문틈을 통해 발생합니다. 철저한 단열은 난방비 절약과 직결됩니다.A. 창문 및 문틈 단열 강화뽁뽁이 (에어캡) 시공: 창문에 뽁뽁이를 부착하면 열 전달율을 10~20% 감소시킵니다. 특히 이중창이 아닌 단창에 효과가 뛰어납니다. 창문에 물을 충분히 뿌리고 굴곡이 있는 면을 유리 쪽으로 붙여야 합니다.문풍지 및 틈막이 시공: 창문 틈이나 현관문, 베란다 문틈으로 들어오는 외풍(찬 바람)을 원천 차단합니다. 두께가 두꺼운 고밀도 문풍지를 사용하면 단열 효과가 더욱 좋습니다.커튼 및 블라인드 활용: 두꺼운 암막 커튼이나 단열 커튼을 설치하세요. 밤에는 커튼을 닫아 창문을 통한 열 손실을 ..

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1. 공식 공개 개요: '포켓 PC' 시대를 연 3단 폴더블 갤럭시 Z 트라이폴드는 기존 폴더블폰의 한계를 돌파한 삼성 폴더블 기술력의 집약체입니다. 스마트폰의 휴대성과 10인치 태블릿의 생산성을 완벽하게 결합했습니다.A. 제품의 정의 및 주요 특징구분공식 발표 내용핵심 혁신공개 일자2025년 12월 2일미래 모바일 기기의 기준을 제시했습니다.국내 출시일2025년 12월 12일공개 직후 빠르게 시장에 출시됩니다.폼팩터3단 폴더블 (듀얼 인폴딩)디스플레이를 안쪽으로 두 번 접는 혁신적인 구조입니다.접었을 때6.5인치 (갤럭시 Z 폴드 7과 동일한 커버 화면)일반 바(Bar) 타입 스마트폰 수준의 휴대성을 확보했습니다.펼쳤을 때10.0인치 QXGA+ 대화면태블릿 PC 수준의 작업 공간을 제공합니다.B. 두께..

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1. 구글 TPU란 무엇인가? 대박의 기술적 배경 TPU는 텐서플로우(TensorFlow)와 같은 AI 프레임워크에 최적화된 구글 자체 설계 칩입니다. TPU는 AI 연산만을 위해 태어난 전용 프로세서입니다.A. TPU의 탄생과 목적구분상세 내용핵심 요약정의텐서플로우 연산에 최적화된 구글 맞춤형 ASIC(주문형 반도체).AI 연산만을 위한 전용 칩입니다.설계 철학저정밀도(Low Precision) 연산에 특화. 8비트 정수(INT8) 및 부동소수점 연산에 GPU보다 유리합니다.전력 효율과 속도 극대화가 목표입니다.주요 용도구글 검색, 딥마인드, 구글 포토, 그리고 구글 클라우드의 AI 서비스에 사용됩니다.구글 서비스 운영 비용 절감에 결정적입니다.B. TPU의 GPU 대비 강점 (대박 요인)강점 항목..

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1. 사건 개요 및 배경 (2025년 쿠팡 보안 사태) 2025년 쿠팡 개인정보 유출 사태는 단순히 외부 해킹 그룹의 공격이 아닌, 내부자 관련 취약점을 악용한 고도의 보안 사고였다는 점에서 큰 충격을 주었습니다.A. 사고 발생 및 규모구분내용상세 분석사고 주체전직 중국 국적 개발자 (내부자 연관)외부 해킹 그룹이 아닌 내부 인력의 소행으로 파악되어 보안 시스템의 근본적인 취약점을 드러냄.유출 규모약 3,370만 개 계정쿠팡 이용자 대부분의 정보가 노출된 것으로 추정되며, 역대급 규모의 데이터 유출 사건.공격 기간2025년 6월 24일경 ~ 11월 18일경 (약 147일)장기간에 걸쳐 은밀하게 데이터 접근 및 탈취가 이루어져 피해 규모가 커짐.공격 경로서버 접근 토큰(Access Token) 탈취/미회..

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요즘 가장 핫한 디저트 트렌드인 '두바이 쫀득 쿠키'를 서울에서 가장 잘하는 10곳의 맛집을 선정하여각 매장의 특징, 시그니처 메뉴, 그리고 방문 팁을 확장 버전으로 아주 자세하게 정리했습니다. 두바이 쫀득 쿠키의 핵심은 피스타치오 크림, 바삭한 카다이프(Kadaif, 얇게 찢은 중동식 면), 그리고 쫀득한 식감의 완벽한 조화입니다. 각 매장이 이 세 가지 요소를 어떻게 다르게 풀어냈는지 집중적으로 살펴보세요. 1. 딥스 파티세리 (Dips Patisserie)구분상세 정보 및 특징주요 위치서울 연남동 (서교동/망원동 인접)시그니처 메뉴두바이 쫀득 쿠키, 두바이 쫀득 볼특징 분석망원/연남 지역에서 배달 및 테이크아웃으로 유명한 곳입니다. 후기에서 '고미 디저트' 등 다른 매장과 함께 언급되는 것을 보아,..